金融界2025年2月28日消息，国家知识产权局信息显示，四川天邑康和通信股份有限公司取得一项名为“一种射频PCB板、集成电路板及电子器件”的专利，授权公告号CN222531891U，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本申请公开了一种射频PCB板、集成电路板及电子器件，其中射频PCB板包括第一导电层、层叠结构和掏空区域，第一导电层设置有射频走线和焊盘；层叠结构具有多个依次层叠设置的结构层；掏空区域设置于层叠结构中邻近第一导电层的至少一结构层内，掏空区域具有掏空边界，且掏空边界的拐角处为圆弧过渡；掏空区域在第一导电层的正投影覆盖第一区域，射频走线和焊盘位于第一区域内。该射频PCB板可应用于FTTR设备、机顶盒等多种电子器件中。本申请解决了现有射频PCB板掏空区域设置不合理，导致特性阻抗控制精度低和信号传输质量差的技术问题，通过优化掏空区域，达到了提高射频PCB板特性阻抗控制精度和改善信号传输质量的技术效果。
天眼查资料显示，四川天邑康和通信股份有限公司，成立于2001年，位于成都市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本27102.458万人民币，实缴资本6000万人民币。通过天眼查大数据分析，四川天邑康和通信股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目453次，知识产权方面有商标信息182条，专利信息737条，此外企业还拥有行政许可80个。
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